VÝROBA ČIPŮ  

Na monokrystalických křemíkových deskách vyrábíme čipy různých typů integrovaných obvodů, které patří do jednotlivých aplikačních „rodin“. V současné době jsou to zejména:


RŮZNÉ TYPY ČIPŮ

  • Operační zesilovače a komparátory: precizní přístrojové zesilovače, standardní operační zesilovače, výkonové operační zesilovače, audiozesilovače
  • Regulátory: fixní lineární stabilizátory napětí a proudu, od 0.9V až do 40V, nastavitelné lineární stabilizátory napětí a proudu, speciální nízkošumové regulátory pro vysokofrekvenční aplikace, speciální regulátory s rychlou odezvou pro mikroprocesorové obvody, nízkoúbytkové regulátory, vícenásobné regulátory napětí
  • Spínané zdroje: zvyšující i snižující měniče, obvody pro řízení spínaných zdrojů, multifázové kontroléry pro napájení procesorů v PC, spínané zdroje pro televizní aplikace
  • Kontroléry napětí: speciální obvody kontrolující správnou činnost spínaných napájecích zdrojů
  • Časovací obvody: univerzální časovací obvody
  • Napěťové reference: přesné zdroje pevného či nastavitelného napětí
  • Automobilové aplikace: řízení stahování oken, stmívače osvětlení, řízení ABS, řízení airbag systému, snímače otáček, regulátory motorů, podsvětlení zobrazovacích displejů

Procesy

K výrobě čipů IO je používána standardní bipolární technologie na křemíkových deskách. V procesu zpracování se používá řada chemicko-fyzikálních principů úpravy povrchu i objemu křemíkové desky:

  • epitaxní růst monokrystalické křemíkové vrstvy
  • fotolitografické zpracování motivů integrovaných obvodů, přenášených pomocí expozičního maskování
  • difúze a implantace dopantů do křemíku, vysokoteplotní oxidace
  • depozice dielektrických vrstev z plynné fáze
  • leptání dielektrických i křemíkových vrstev mokrou i „suchou“ cestou (tj. působením plasmy)
  • naprašování a leptání kovových vrstev
  • v konečném kroku jsou u každého čipu integrovaného obvodu přímo na desce změřeny elektrické
  • parametry a desky podrobeny statistické vizuální kontrole defektivity

Produkty

Výsledným produktem jsou křemíkové desky s čipy integrovaných obvodů, které jsou odesílány k dalšímu zpracování do závodů ON Semiconductor a jeho kontraktorů v Asii. Zapouzdřené integrované obvody jsou poté distribuovány k zákazníkům.